기술최대 500만원
2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
광주테크노파크
접수 시작공고 시작일 불명마감2026.10.30 D-38
지원유형
컨설팅
지역
전국
업종
제조업
신청 채널
이메일 접수
지원 대상
국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
핵심 포인트
- 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업
- 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가 지원
- 기업당 최대 5,000천원 이내 지원
광주테크노파크
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광주테크노파크는 반도체 패키징 및 전후방 연관 분야를 영위하는 국내 기업을 대상으로 2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업을 모집합니다. 본 사업은 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가 등 3개 분야의 맞춤형 프로그램을 지원합니다. 기업당 최대 5,000천원 이내의 지원금 또는 직접지원을 제공하여 기술경쟁력 강화와 사업화를 촉진합니다. 신청 기간은 프로그램별로 상이하며, 2026년 10월 8일 또는 2026년 10월 30일까지 이메일로 접수할 수 있습니다.
기업당 최대 5,000천원 이내(공급가액 기준)
2026.09.17 ~ 2026.10.30
이메일 접수
반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야를 영위하는 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업이 신청할 수 있습니다.
사업수행 역량 40점, 사업화 계획 20점, 기대효과 20점, 사업비 편성 10점, 지역산업 기여 10점 등 총 100점 만점 중 산술평균 70점 이상인 기업 중 상위 기업 선정
동일한 제품에 대하여 정부, 지자체, 공공기관 지원사업에 선정되어 수행 중이거나 지원받은 경우 중복지원으로 판단하여 지원 대상에서 제외될 수 있음. 전남광주통합특별시 외 기업은 선정 후 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료 원칙.