반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충남테크노파크 (수행: 한국광기술원, 한국전자기술연구원, 충남테크노파크)
AI 요약
충남테크노파크, 한국광기술원, 한국전자기술연구원이 공동으로 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 사업을 추진합니다. 본 사업은 FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업 또는 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업을 대상으로 합니다. 주요 지원 내용은 기술·사업화 컨설팅과 기술서비스 (시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원)이며, 컨설팅 분야는 기업당 최대 8,000천원을 지원합니다. Track I은 2026. 8. 14.(금) 18:00까지 신청 가능하며, Track II는 상시모집입니다.
지원금액
기업당 최대 8,000천원
지원유형
컨설팅
신청기간
2026.07.20 ~ 2026.08.14
신청방법
방문 접수, 이메일 접수, 신청기관 문의
지원 대상
FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업, 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업 (지역제한 없음)
자격 요건
FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업 또는 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업이 대상입니다. 지역 제한은 없습니다.
핵심 포인트
- 반도체 첨단 패키징
- FOWLP
- 기술·사업화 컨설팅
독소조항
휴·폐업 중인 기업, 국세 또는 지방세를 체납 중인 자 또는 기업, 한국신용정보원의 ｢일반신용정보관리규약｣에 따라 연체, 대위변제·대지급, 부도, 관련인, 금융질서문란, 회생·파산 등의 정보가 등록되어 있는 기업, ｢민사집행법｣에 따라 채무불이행자명부에 등재되거나, 신용정보집중기관(은행연합회 등) 또는 금융기관에 의해 채무불이행자(체불사업자 포함)로 등록되거나 불량거래처로 규제 중인 기업, 임직원의 횡령·배임 등 사회적 물의를 일으키거나, 그 밖의 허위 및 부정한 방법(제3자 부당개입 등)으로 신청한 자 또는 기업, 의무사항(보고서/성과실적 제출, 정산금/환수금 납부 등)을 불이행하거나, 각종 법령 위반(사업비 목적 외 사용 등)으로 국가연구개발사업, 정부지원사업, 지역산업육성사업 등에서 제재 중인 기업은 신청 제외 대상입니다. 지원 종료 후 성과관리와 만족도 파악을 위한 조사 및 성과 제출이 필수입니다.
필수서류
- FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 신청서 (서식 1)
- FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 수행계획서 (기업) (서식 2)
- 정보활용동의서 (서식 3)
- 참여의사 확인ㆍ개인정보 활용동의서 (서식 4)
- 사업자등록증 사본
선정기준
1차로 제출서류 및 지원조건을 검토하며, 2차 평가위원회는 외부전문가를 통해 평가를 진행합니다. 평가항목은 기술성 (기술의 차별성, FOWLP 적용 타당성, 해결 필요성 등) 50점, 사업성 (목표시장 적정성, 고객 문제 적합성, 사업화 파급효과) 50점, 지원적합성 (외부 전문가 지원 필요성, 컨설팅 개입 효과, 검증 가능성) 20점, 수행역량 (기업 의지, 후속 추진 가능성, 내부 대응 체계 등) 20점, 기대효과 (후속 R&D/실증/투자/판로 등 연계 가능성) 10점으로 구성됩니다. PoC(기술성)+PoM(사업성)의 경우 각각 25점 배점으로 합니다.